Umstellung einer Chipfabrik in Kalifornien auf Siliziumkarbid

Ausgangslage

Eine neu übernommene Fabrik in den USA sollte künftig Chips auf 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern fertigen; zugleich galt es, die Bosch-Prozesse und -Standards bei der bestehenden Belegschaft einzuführen.

Dazu gehörten sowohl der Transfer der Fertigungstechnologie als auch die Integration des Standorts in Bosch – mit Workstreams von Fertigung, IT sowie Standort und Gebäude bis zu Qualität, Einkauf, Finanzen, Personal und Recht.

Technologie

Was Roseville bisher fertigte: TSI Semiconductors war Auftragsfertiger für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) und produzierte große Stückzahlen klassischer Siliziumchips auf 200-mm-Wafern für Mobilität, Telekommunikation, Energie und Life Sciences.

Was künftig gefertigt wird: Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC), vor allem SiC-MOSFETs für Elektrofahrzeuge. Sie sitzen in der Leistungselektronik, etwa im Inverter, der den Gleichstrom der Batterie in Wechselstrom für den Elektromotor umwandelt, sowie in Ladewandlern. Energie und Telekommunikation sind als künftige Märkte geplant.

Warum Siliziumkarbid: Laut Bosch verbrauchen SiC-Chips bis zu 50 % weniger Energie als Siliziumchips – das bedeutet mehr Reichweite und effizienteres Laden.

Was sich in der Fabrik ändert: Die Reinräume bleiben erhalten, ein Großteil der Anlagen muss jedoch ersetzt werden, da SiC wesentlich anspruchsvoller zu verarbeiten ist als Silizium. Das Team in Roseville wird gemeinsam mit Fachleuten aus Reutlingen geschult, wo Bosch bereits SiC-Chips fertigt. Die Fabrik übernimmt sowohl die Frontend-Fertigung als auch die Backend-Schritte Test, Sortierung und Vereinzelung.

Aktueller Stand: 2026 begann die Musterfertigung; die Serienfertigung auf 200-mm-Wafern soll im Laufe des Jahres starten. Bei voller Auslastung soll Roseville mehr als 40 % der gesamten SiC-Fertigungskapazität in den USA ausmachen.

Mein Beitrag

• Mitglied des Projektleitungsteams. Als PMO verantwortete unser Team die Projektmanagement-Methodik über alle Workstreams hinweg.
• Mitarbeit an Projektauftrag (Project Charter) und Projektmanagementplan.
• Projektdokumente erstellt und mitgestaltet: Vorlagen, Lessons-Learned-Dokumentation und ein Change-Management-Prozess.
• Terminplan und Abhängigkeiten zwischen den Workstreams gesteuert.
• Risikoregister gepflegt und Statusberichte für den Lenkungskreis erstellt.
• Direkte Zusammenarbeit mit dem oberen Management von Bosch Semiconductor Operations: internationale Workshops und Termine von Team- bis Managementebene vor- und nachbereitet.
• Den Projekt-Kick-off mit Stakeholdern aus Deutschland und den USA überwiegend moderiert und dabei Input zu Umfang, Abhängigkeiten und Terminplan eingeholt.
• Projektinformationen mit Stakeholdern in Deutschland und den USA abgestimmt.

Ergebnis

Durch das Verknüpfen bislang nicht erfasster Abhängigkeiten zwischen Arbeitspaketen über Workstreams hinweg habe ich zu einer Terminverkürzung von rund 20 Arbeitstagen beigetragen.